搭载我司自研CODEC、自研SLIC、自研TBU的语音模块QX31139即将面世

发布时间：2022-05-14

        经过多年技术积累、长期研发投入，我司自研的CODEC芯片X1133、SLIC芯片X1033即将流片试制成功，加上已经批量投产的自研TBU芯片X2651，我司即将推出具有历史意义作品QX31139。
        QX31139，搭载我司自研CODEC芯片X1133、SLIC芯片X1033、TBU芯片X2651，具备用户接口七大功能，支持SPI控制和逻辑控制，内置电源变换、参数管理、自动测试、过流过压快速保护，支持最高6KV防雷要求（需外接TSS）。
        QX31139除各项功能完备外，最大的特点在于体积小巧，非常适用于ONU等小体积设备，完美替代国外大厂SKYWORKS/MICROCHIP/MAXLINEAR等语音方案，并且成本、交期可控。
        QX31139，集我司20年技术之大成，全方位的性能突破，国内首创填补同类技术空白。
        作为语音通信模块领域的领导者，千行语音芯片的全面试制成功，标志着语音技术正式迈入全国产化时代。
        敬请期待。